主要规格及技术指标

1、超大尺寸感光芯片，尺寸≥168cm2；
2、成像芯片长度≥14cm，有效成像面积：≥158 cm2；
3、原始像素（非合并）尺寸：≥100μm×100μm；

主要功能及特色

图像分辨率300dpi，可直接用于文章发表。指定分辨率输出，600dpi，1200dpi；
接触式成像：western膜直接贴合在感光芯片上，信号采集距离（光程）为0mm，光损失为0；
无需镜头，消除镜头透镜带来的光损失，直接成像，无需经过镜头转换，光电转换效率更高。

主要附件及配置

无